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天银机电融资融券信息显示，2023年4月25日融资净偿还621.6万元；融资余额2.61亿元，较前一日下降2.32%。

融资方面，当日融资买入445.43万元，融资偿还1067.03万元，融资净偿还621.6万元，连续3日净偿还累计985.8万元。融券方面，融券卖出1.83万股，融券偿还5.25万股，融券余量35.56万股，融券余额304.78万元。融资融券余额合计2.64亿元。

天银机电融资融券交易明细（04-25）

天银机电历史融资融券数据一览

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